电子元件封装，以及芯片封装，这些在电子行业中是非常常见和普遍的，同时也是与网站产品息息相关的。所以，基于上述这些，下面小编就通过一些相关问题，来带领大家进行学习，从而使我们的知识面更丰富，知识量更多，也就是能使大家从中多多受益。

1.芯片元件的封装形式，其主要是有哪些？其未来发展方向是什么？
芯片元件的封装形式，由于其技术是多种多样的，像DIP、BGA、QFP、CSP等，因此其形式种类，总的来讲，能达到几十种之多。
芯片封装技术的发展趋势，从目前来看，主要是朝重量小、可靠性高及使用方便这三个方向来发展。
2.电子元件封装中尺寸标注，同一个尺寸上下两行表示了什么？
电子元件封装中尺寸标注，同一个尺寸上下两行，是表示了容差这一参数的。