SMT的工艺，其也是很重要和关键的一个方面，所以，我们就来谈谈其工艺构成这一块内容，以便让大家能够很好来进行全面学习，从而可以很好来进行掌握，这样就可以把所学的应用到实际中去，使其发挥出应有的作用。

SMT的工艺构成，其主要的内容及方面有：
(1)锡膏印刷
就是将锡膏以45度角，通过刮刀漏印到PCB的焊盘上，以便为后面的焊接做好准备，所以会用到锡膏印刷机等。
(2)零件贴装
就是将元器件准确安装到PCB 的固定位置上，其所使用的设备，一般是为贴片机。
(3)回流焊接
就是将焊膏融化，使得元器件能够与PCB牢固焊接在一起。其一般会用到回流焊炉，不过对温度要求比较严格，需要进行实时测量。
(4)AOI光学检测
其主要是用来对焊接好的PCB进行质量检测，其设备是为自动光学检测机，位置则根据需要来确定。