SMT贴片中，对于表面安装元器件， 其也是有一些具体的分类的，一般来讲是可以分为有源和无源这两大类，如果按引脚来划分的话，则可以分为鸥翼型和“J”型这两种。所以下面，我们就按照其种分法，来具体进行一些讲解，好让大家可以更多来了解SMT贴片，并能够增加自己这方面的知识量。

1.无源器件
其具体的种类，则主要是有单片陶瓷电容器、钽电容器及厚膜电阻器等，其外形，一般是为长方形或圆柱形，其中后者英文简称为MELF，前者则简称为CHIP。从应用广泛程度来看，前者要比后者更加广泛，因为其体积小、重量轻，且其抗冲击性及抗震性能好。不过，为了使其可焊性能更好，一般是选用有镍底阻挡层的电镀来相配合的。
2.有源器件
其主要的芯片载体，一般是由陶瓷和塑料这两种，其具体的封装，则有无引线陶瓷习片载体LCCC、小外形集成电路SOIC、塑封有引线芯片载体PLCC及塑料扁平封装PQFP等，都有其一些相应的规定要求的。