SMT贴片的单面混合组装指的是将即SMC/SMD与通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式都采用单面PCB和波峰焊接工艺。这种组装方式可以分为先贴法和后贴法两种，前者是在PCB的焊接面先贴装SMC/SMD，而后在另一面插装THC；而后者正好相反。

   SMT贴片的的双面混合组装方式就是将SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时SMC/SMD也可分布在PCB的双面。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，但以先贴法居多。

    还有一种是SMT贴片的的全表面组装方式，就是在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装

   当然，它也有两种具体的组装方式，一种是单面表面组装方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD；还有一种是双面表面组装方式，采用双面PCB在两面组装，SMC/SMD，使得组装密度更高。