1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;
4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;
5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;
6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效