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smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因
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1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效

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