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来回答LGA封装更多提问
作者:admin阅读:1605

关于LGA封装,下面所涉及到的,其主要是有:
1.为何LGA封装的器件,其在焊接前要行干燥呢?
2.LGA与BGA封装,它们之间的不同是什么?
3.是不是所有的CPU都可以BGA封装,也可以LGA封装?
这三个问题,都是关于LGA封装方面的,也都是大家急切想要知道的。所以,事不宜迟,小编就废话不多说,马上来进行回答吧。

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1.为何LGA封装的器件,其在焊接前要行干燥呢?
这是因为,LGA封装的器件,其湿敏等级在3级左右,因此就需要行干燥了,否则的话,就有可能会影响到电路的。
2.LGA与BGA封装,它们之间的不同是什么?
LGA与BGA封装,它们之间的不同,是在于前者是可以更换芯片的,而后者是直接焊死的,所以不能更换芯片。
3.是不是所有的CPU都可以BGA封装,也可以LGA封装?
从理论上来讲的话,应该是这样的,不过在实际中就不一定了。

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